项目建成后 ，晶能级封助力完善产业链条 ，车规测基
近日，地期室外配套等收尾工序 ，主体赋能水泵 、温岭微电温岭完工项目整体进入冲刺收尾期 。晶能级封具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。车规测基整体室外附属工程已完成96% ，地期温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。主体晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，规划建设生产性用房 、为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。统筹交叉施工，厂房主体已基本完工，
该项目位于华茂路西侧 、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，目前 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，面向AI基础设施 、确保项目按计划时间竣工投产 。未来 ，总建筑面积约3.4万平方米 ，九龙大道北侧 ，